(资料图)

集微网消息，2023年6月2-3日，以“取势·明道，行健·谋远”为主题的第七届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店隆重召开。

在本届峰会上，专注于高端化学机械平坦化（CMP)设备领域的杭州众硅电子科技有限公司参加了本次半导体企业展，向半导体同行展示了其新一代8英寸CMP设备以及12英寸CMP设备。

杭州众硅电子科技有限公司（简称“众硅科技”）成立于2018年5月，主要从事高端化学机械平坦化（CMP）设备的研发、制造和销售，为半导体行业和其他先进科技领域提供优质技术和高效服务。众硅科技集聚了国内外高端人才，拥有专业的技术研发团队，已逐渐发展成为国内极少数具备6英寸、8英寸、12英寸全制程工艺开发和CMP设备落地能力的厂商。

公司研制的（TENMS200S）8英寸先进CMP设备，已获得国际半导体行业SEMI认证。作为新一代8英寸CMP设备，众硅科技TENMS200S CMP具有可靠性高、自动控制软件先进、占地面积小等亮点，可以应用于Si/STI/ILD/Poly/Si/W/Cu等制程。

在8英寸CMP设备基础上，众硅科技通过自主创新，研发出了首台单台可同时支持3盘和2盘工艺制程的12英寸CMP设备TTAI300 CMP。该设备采用6x独立研磨模组和2x独立清洗模组的全新紧凑的架构，工艺灵活性更高，制程兼容性更好，可以适用于90nm以下所有高端制程，在芯片生产的过程中，提供可维护性高、生产效率高、综合使用成本低等优点，不仅可以节约成本还可以加快研发速度。

值得一提的是，众硅科技自主创新研究的12吋高端CMP设备推出当年就被入列国内首台（套）产品名单。据悉，首台（套）装备是具有知识产权但尚未取得市场业绩的首台套或首批次的装备、系统或核心部件。首台（套）装备旨在鼓励装备制造企业积极开发具有自主知识产权、技术水平高、产业劳动力大、市场竞争力强的装备产品，加快推广应用。

凭借这些创新性CMP设备，众硅科技获得越来越多的客户认可。在众硅科技等厂商的不懈努力下，国产CMP设备取得了阶段性成果，同时也获得了行业高度认可。众硅科技在12英寸高端CMP设备布局上已经领先国外，凭借此也获得2021年度的芯力量大赛“最具投资价值奖”，众硅将进一步加大研发力度，持续优化各模块技术，完善软件自动控制，努力赶超国际先进技术。（校对/黄仁贵）